泛家居產(chǎn)業(yè)報告："十二五"半導體照明產(chǎn)業(yè)發(fā)展部署
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鏈接：《中國泛家居行業(yè)研究報告（2013年度）》/全文
專題：中國家居行業(yè)“品牌與服務”評價揭曉會暨高峰論壇
中國發(fā)展門戶網(wǎng)訊 中國家居行業(yè)“品牌與服務”評價揭曉會暨高峰論壇2014年4月19日在廣東佛山召開。論壇的主題是“中國城鎮(zhèn)化帶給泛家居產(chǎn)業(yè)新機遇”。中國商業(yè)聯(lián)合會副會長王民在會上發(fā)布了《2013年中國泛家居產(chǎn)業(yè)研究報告》，報告分析了
中國“十二五”期間半導體照明產(chǎn)業(yè)發(fā)展部署。半導體照明非常適合中國現(xiàn)階段的產(chǎn)業(yè)發(fā)展。一方面我國具有潛力巨大的新興照明市場，具備相應的制造技術(shù)和相當強的生產(chǎn)能力，同時我國照明企業(yè)已從OEM轉(zhuǎn)向ODM的模式，開始注重自主品牌的建設(shè)。因此龐大的功能性照明市場將為我國半導體照明企業(yè)提供廣闊的發(fā)展空間和驅(qū)動力。另一方面，半導體照明屬于典型的技術(shù)勞動雙密集型產(chǎn)業(yè)，芯片制造、器件封裝、應用均需要大量的勞動力。
基于傳統(tǒng)照明和半導體產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)，盡管上游核心技術(shù)有差距，但落后距離并不是很大，我國已初步建立了半導體照明技術(shù)研發(fā)體系;我國是半導體照明關(guān)鍵原材料(鎵、銦、稀土)的資源大國，在原材料供應保障上占有優(yōu)勢。
綜合上述因素，中國確實應該抓住半導體照明這一戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)千載難逢的發(fā)展機遇，爭取未來在國際上占有一席之地。對此，科技部曹健林副部長在本屆大會中明確指出：“國際金融危機對于中國和世界的挑戰(zhàn)前所未有，但機遇也是前所未有。歷史經(jīng)驗表明，經(jīng)濟危機往往孕育著新的科技革命，為經(jīng)濟提供新的增長引擎，全球?qū)⑦M入空前的創(chuàng)新密集和產(chǎn)業(yè)振興時代。半導體照明具有巨大的產(chǎn)業(yè)、經(jīng)濟、科技和社會效應，作為一個戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)，擁有無限創(chuàng)新潛能。”
自2003年科技部緊急啟動“國家半導體照明工程”以來，經(jīng)過近十年的努力，我國的半導體照明產(chǎn)業(yè)已初具規(guī)模，具備了高速發(fā)展，沖擊世界前三強的基礎(chǔ)。根據(jù)國家半導體照明工程研發(fā)及產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟的統(tǒng)計，至今年8月中國半導體照明總產(chǎn)值已達900億元，預計年底將突破1200億元。上游外延和芯片領(lǐng)域，去年投產(chǎn)的MOCVD為135臺，至今年年底將有300臺MOCVD安裝完畢，預計到2012年會接近1000臺，到2015年會超過1500臺，產(chǎn)值達到225億；并且中游封裝領(lǐng)域，企業(yè)開始全面向下游應用端延伸，下游應用領(lǐng)域，受益于功能性照明的啟動，發(fā)展正在加速，預計今年的增長率將超過50%。
不過中國半導體照明產(chǎn)業(yè)發(fā)展中也存在不少問題，比如從本屆大會透露出的信息來看，國際大企業(yè)和主要研究機構(gòu)的研究已經(jīng)從光學、電學向生理學、心理學、社會學等多領(lǐng)域延伸，開展農(nóng)業(yè)、生物、醫(yī)療、信息智能網(wǎng)絡(luò)等創(chuàng)新照明應用的研究，以搶占新一輪高端應用的制高點。而中國的外延材料與核心器件仍處于中低端水平，缺乏低成本、高可靠的核心器件，支撐產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心設(shè)備依賴進口。而且從業(yè)企業(yè)規(guī)模普遍偏小，比較分散，缺乏龍頭企業(yè)，沒有形成有效的產(chǎn)業(yè)集群，產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新人才缺乏，產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新能力不足。
在此情況下，國家半導體照明工程研發(fā)及產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟秘書長吳玲在大會中指出，中國半導體照明產(chǎn)業(yè)必須從科技創(chuàng)新、產(chǎn)業(yè)集聚、龍頭打造、國際合作等方面，全方位行動，盡快拉近與國際先進水平的距離，并在部分領(lǐng)域進行趕超。在“十二五”期間，科技部將在“973”、863、“支撐計劃”三個計劃中，系統(tǒng)性地安排了半導體照明的研發(fā)項目。其中“973”計劃側(cè)重基礎(chǔ)研究，863計劃側(cè)重從設(shè)備到外延，從芯片到封裝的產(chǎn)業(yè)化的共性技術(shù)研究，而支撐計劃則側(cè)重應用領(lǐng)域、檢測領(lǐng)域的研究。圍繞半導體照明產(chǎn)業(yè)鏈的各個環(huán)節(jié)，全面進行關(guān)鍵技術(shù)的突破性研究。由此構(gòu)建出“十二五”期間縝密、清晰的中國半導體照明技術(shù)鏈與產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展藍圖。
在產(chǎn)業(yè)鏈上游領(lǐng)域，以打造產(chǎn)業(yè)核心競爭力為目標，發(fā)展高光效、高可靠、低成本的主流產(chǎn)業(yè)化技術(shù)和核心器件，進一步推進具有自主知識產(chǎn)權(quán)的Si襯底技術(shù)路線的產(chǎn)業(yè)化，實現(xiàn)核心裝備和關(guān)鍵配套原材料國產(chǎn)化，提高上游企業(yè)盈利能力，建立完善的技術(shù)創(chuàng)新體系和制造產(chǎn)業(yè)集群，提高產(chǎn)業(yè)的持續(xù)創(chuàng)新能力，支撐我國半導體照明產(chǎn)業(yè)發(fā)展。
在基礎(chǔ)研究領(lǐng)域，將超前部署下一代白光核心技術(shù)路線，突破白光核心專利，加強半導體材料生長基礎(chǔ)研究，探索大電流驅(qū)動材料生長與芯片技術(shù)、單芯片白光、UV-LED、OLED等新的白光照明技術(shù)路線，搶占戰(zhàn)略制高點。
在產(chǎn)業(yè)鏈下游的應用端，圍繞“十城萬盞”的工作推進，開發(fā)低成本、替代型和多功能創(chuàng)新型半導體照明產(chǎn)品及系統(tǒng);通過專利布局，搶占創(chuàng)新應用制高點;加強與醫(yī)療、農(nóng)業(yè)、生物、信息智能網(wǎng)絡(luò)、航空、航天等相關(guān)領(lǐng)域的集成技術(shù)研究與示范。同時針對我國半導體照明企業(yè)規(guī)模普遍較小，而且比較分散，缺乏龍頭品牌企業(yè)，沒有形成有效的產(chǎn)業(yè)集群的現(xiàn)狀，未來中國將致力于打造本土龍頭企業(yè)和品牌企業(yè)，力爭到2015年，形成3~5家百億元以上應用企業(yè)，推動國內(nèi)半導體照明產(chǎn)業(yè)邁上一個新臺階。