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        上海微系統(tǒng)所開發(fā)可批量制造的新型光學(xué)“硅”與芯片技術(shù)

        2024-05-09 09:22

        來源:中國網(wǎng)·中國發(fā)展門戶網(wǎng)

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        中國網(wǎng)/中國發(fā)展門戶網(wǎng)訊 2024年5月8日,中國科學(xué)院上海微系統(tǒng)與信息技術(shù)研究所(以下簡稱上海微系統(tǒng)所)的研究員歐欣團(tuán)隊在鉭酸鋰異質(zhì)集成晶圓及高性能光子芯片制備領(lǐng)域取得突破性進(jìn)展,相關(guān)成果以《可批量制造的鉭酸鋰集成光子芯片》為題,發(fā)表于國際學(xué)術(shù)期刊《自然》。

        據(jù)了解,隨著全球集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展進(jìn)入“后摩爾時代”,集成電路芯片性能提升的難度和成本越來越高,人們迫切尋找新的技術(shù)方案。以硅光技術(shù)和薄膜鈮酸鋰光子技術(shù)為代表的集成光電技術(shù)是應(yīng)對此瓶頸問題的顛覆性技術(shù)。其中,鈮酸鋰有“光學(xué)硅”之稱,近年間受到了廣泛關(guān)注。與鈮酸鋰類似,歐欣團(tuán)隊與合作者研究證明單晶鉭酸鋰薄膜同樣具有優(yōu)異的電光轉(zhuǎn)換特性,且在雙折射、透明窗口范圍、抗光折變、頻率梳產(chǎn)生等方面相比鈮酸鋰更具優(yōu)勢。此外,硅基鉭酸鋰異質(zhì)晶圓(LTOI)的制備工藝與絕緣體上的硅(SOI)更加接近,因此鉭酸鋰薄膜可實現(xiàn)低成本和規(guī)模化制造,具有極高的應(yīng)用價值。

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        (a)硅基鉭酸鋰異質(zhì)晶圓(b)薄膜鉭酸鋰光學(xué)波導(dǎo)制備工藝及波導(dǎo)的掃描透鏡顯微鏡(SEM)

        歐欣團(tuán)隊采用基于“萬能離子刀”的異質(zhì)集成技術(shù),通過氫離子注入結(jié)合晶圓鍵合的方法,制備了高質(zhì)量硅基鉭酸鋰單晶薄膜異質(zhì)晶圓。進(jìn)一步,與合作團(tuán)隊聯(lián)合開發(fā)了超低損耗鉭酸鋰光子器件微納加工方法,對應(yīng)器件的光學(xué)損耗降低至5.6 dB m-1(低于其他團(tuán)隊報道的晶圓級鈮酸鋰波導(dǎo)的最低損耗值)。結(jié)合晶圓級流片工藝,研究人員探索了鉭酸鋰材料內(nèi)低雙折射對于模式交叉的有效抑制,并驗證了可以應(yīng)用于整個通信波段的鉭酸鋰光子微腔諧振器。鉭酸鋰光子芯片不僅展現(xiàn)出與鈮酸鋰薄膜相當(dāng)?shù)碾姽庹{(diào)制效率,同時基于鉭酸鋰光子芯片,研究團(tuán)隊首次在X切型電光平臺中成功產(chǎn)生了孤子光學(xué)頻率梳,結(jié)合其電光可調(diào)諧性質(zhì),有望在激光雷達(dá)、精密測量等方面實現(xiàn)應(yīng)用。值得一提的是,目前研究團(tuán)隊已率先攻關(guān)8英寸晶圓制備技術(shù),為更大規(guī)模的國產(chǎn)光電集成芯片和移動終端射頻濾波器芯片的發(fā)展奠定了核心材料基礎(chǔ)。

        歐欣研究員介紹:“相較于薄膜鈮酸鋰,薄膜鉭酸鋰更易制備,且制備效率更高。同時,鉭酸鋰薄膜具有更寬的透明窗口、強(qiáng)電光調(diào)制、弱雙折射、更強(qiáng)的抗光折變特性,這種先天的材料優(yōu)勢極大地擴(kuò)展了鉭酸鋰平臺的光學(xué)設(shè)計自由度。”

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        8英寸硅基薄膜鉭酸鋰晶圓制備

        鉭酸鋰光子芯片所展現(xiàn)出的極低光學(xué)損耗、高效電光轉(zhuǎn)換和孤子頻率梳產(chǎn)生等特性有望為突破通信領(lǐng)域速度、功耗、頻率和帶寬四大瓶頸問題提供解決方案,并在低溫量子、光計算、光通信等領(lǐng)域催生革命性技術(shù)。據(jù)悉,該團(tuán)隊孵化的上海新硅聚合半導(dǎo)體有限公司已經(jīng)具備異質(zhì)晶圓量產(chǎn)能力,并在國際上率先開發(fā)出8英寸異質(zhì)集成材料技術(shù),為更大規(guī)模的國產(chǎn)光學(xué)和射頻芯片的發(fā)展奠定了核心材料基礎(chǔ)。

        近十年來,上海微系統(tǒng)所歐欣研究員所帶領(lǐng)的異質(zhì)集成團(tuán)隊集中突破高品質(zhì)單晶薄膜制備及異質(zhì)集成共性技術(shù),同時重點布局基于異質(zhì)集成材料的5G/6G高頻聲學(xué)射頻濾波器、高速集成光子器件及高功率電子器件技術(shù)。異質(zhì)集成團(tuán)隊孵化的上海新硅聚合半導(dǎo)體有限公司正全力推動異質(zhì)集成材料關(guān)鍵技術(shù)的工程化和產(chǎn)業(yè)化,為國內(nèi)相關(guān)領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)自主創(chuàng)新發(fā)展奠定了核心異質(zhì)材料基礎(chǔ)。

        據(jù)悉,本工作的第一完成單位為上海微系統(tǒng)所,第一作者為上海微系統(tǒng)所王成立(現(xiàn)為瑞士洛桑聯(lián)邦理工學(xué)院博士后),上海微系統(tǒng)所歐欣研究員和瑞士洛桑聯(lián)邦理工學(xué)院Tobias J. Kippenberg教授為通訊作者。


        【責(zé)任編輯:王虔】
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