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        “歐盟半導(dǎo)體危機(jī)”的成因、對策與啟示

        發(fā)布時間:2023-03-09 10:59:38  |  來源:中國網(wǎng)·中國發(fā)展門戶網(wǎng)  |  作者:李俊峰 張穎  |  責(zé)任編輯:楊霄霄

        中國網(wǎng)/中國發(fā)展門戶網(wǎng)訊 歐盟是全球半導(dǎo)體行業(yè)早期發(fā)展的重要策源地,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)巨頭英飛凌(Infineon)、意法半導(dǎo)體(ST)、恩智浦(NXP),以及在光刻機(jī)市場居于壟斷地位的阿斯麥(ASML)等公司都是歐盟本土企業(yè)。然而,自2021年以來,歐盟卻發(fā)生了“芯片荒”,芯片供應(yīng)短缺甚至中斷,導(dǎo)致多個產(chǎn)業(yè)部門乃至戰(zhàn)略安全部門的正常運(yùn)行受到威脅。歐盟當(dāng)局分析認(rèn)為,歐盟的半導(dǎo)體價值鏈存在結(jié)構(gòu)性缺陷,必須聯(lián)合歐盟、各成員國的公共資源和各市場利益攸關(guān)方的力量,大力采取協(xié)作行動,全面有效應(yīng)對半導(dǎo)體供應(yīng)短缺危機(jī)。

        2022年2月8日公布的《歐洲議會和理事會關(guān)于建立旨在強(qiáng)化歐洲半導(dǎo)體生態(tài)的措施框架條例》(以下簡稱《歐洲芯片法案》),是推動開展上述協(xié)作的重要行動。法案主旨是建立明確的組織架構(gòu)、應(yīng)對機(jī)制和預(yù)算投入,提高歐盟半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)的彈性,扭轉(zhuǎn)其所占全球市場份額偏低的局面,促進(jìn)歐盟引領(lǐng)新型芯片的應(yīng)用,提高歐盟工業(yè)的全球競爭力。這一法案提出了半導(dǎo)體生態(tài)建設(shè)路徑、危機(jī)干預(yù)規(guī)制措施,勾勒了“有歐盟特色的芯片事業(yè)舉國體制”藍(lán)圖,對中國在半導(dǎo)體芯片領(lǐng)域高強(qiáng)度投資和供應(yīng)鏈建設(shè)過程中,如何處理好政府與市場、補(bǔ)貼與競爭、重點(diǎn)打造與普惠支持之間的關(guān)系,也具有重要的思辨意義和參考價值。

        現(xiàn)狀檢討:半導(dǎo)體生態(tài)失衡導(dǎo)致戰(zhàn)略部門危機(jī)

         背景

        半導(dǎo)體芯片是數(shù)字經(jīng)濟(jì)的核心,是一切數(shù)字產(chǎn)品和未來技術(shù)的中樞,是國防、通信、大數(shù)據(jù)和人工智能(AI)等行業(yè)的基礎(chǔ)技術(shù)支撐,與地緣戰(zhàn)略利益具有重大干系。全球半導(dǎo)體技術(shù)和應(yīng)用發(fā)展迅猛,競爭激烈,供應(yīng)鏈結(jié)構(gòu)復(fù)雜。工藝構(gòu)成方面,芯片設(shè)計(jì)制造涉及知識產(chǎn)權(quán)(IP)內(nèi)核模塊、電子設(shè)計(jì)自動化(EDA)工具、集成電路材料、半導(dǎo)體設(shè)備、芯片設(shè)計(jì)公司、芯片代工廠和垂直整合型半導(dǎo)體公司等資源要素或組織機(jī)構(gòu)(圖1);空間維度方面,“摩爾定律”下的主流工藝技術(shù)不斷推動芯片趨向微型化;解決方案方面,為確保綠色環(huán)保可持續(xù)發(fā)展,節(jié)能芯片、碳化硅和氮化鎵等儲電新材料的市場需求激增;計(jì)算范式方面,神經(jīng)形態(tài)計(jì)算和量子計(jì)算展現(xiàn)出巨大的技術(shù)應(yīng)用前景;商務(wù)模式方面,半導(dǎo)體公司與終端用戶共同設(shè)計(jì)、定制芯片,通過硬件-軟件協(xié)同優(yōu)化系統(tǒng)性能的案例越來越多;技術(shù)應(yīng)用方面,人工智能、邊緣云計(jì)算和工業(yè)部門的數(shù)字化轉(zhuǎn)型,為歐盟半導(dǎo)體技術(shù)和產(chǎn)業(yè)奠定領(lǐng)先地位提供了機(jī)會,也提出了挑戰(zhàn)。

        歐洲是“世界半導(dǎo)體研究中心”,在電力電子元件設(shè)計(jì)、汽車和工業(yè)芯片設(shè)計(jì)、射頻和模擬芯片、傳感器和微控制器的半導(dǎo)體組件設(shè)計(jì)等特定領(lǐng)域,擁有強(qiáng)大實(shí)力;在先進(jìn)制程芯片制造所必需的材料和設(shè)備方面,也處于全球領(lǐng)先的優(yōu)勢地位。但是自2021年以來,歐盟市場的半導(dǎo)體供應(yīng)出現(xiàn)了前所未有的短缺甚至中斷。汽車制造商首當(dāng)其沖地受到影響,危機(jī)及其連鎖反應(yīng)還波及歐盟的其他許多部門,如能源、通信、衛(wèi)生,以及國防、安全和太空等戰(zhàn)略部門遭受重創(chuàng),歐盟的綠色和數(shù)字轉(zhuǎn)型進(jìn)程也受到拖累。

         原因

        歐盟的缺芯危機(jī)是全球性半導(dǎo)體芯片短缺的一個縮影,是多種因素共同作用的結(jié)果。歐盟政、商、學(xué)界普遍認(rèn)為,其中最重要的因素,是歐盟的半導(dǎo)體生態(tài)——包括半導(dǎo)體原材料,制造半導(dǎo)體的設(shè)備,半導(dǎo)體的研究、設(shè)計(jì)、制造、測試、封裝、組裝,最終芯片產(chǎn)品的嵌入和驗(yàn)證等生產(chǎn)活動,以及與半導(dǎo)體生產(chǎn)活動相關(guān)的組織、參與、信息、技術(shù)、資源、服務(wù)系統(tǒng)——存在結(jié)構(gòu)性缺陷,其脆弱性無力應(yīng)對全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈波動的不利影響。

        歐盟的半導(dǎo)體價值鏈布局不均衡。歐盟企業(yè)的數(shù)字邏輯(處理器和內(nèi)存)設(shè)計(jì)能力相對偏弱,而且主要投資于前期研究開發(fā)階段,其產(chǎn)生的研究成果大多在歐盟以外的地區(qū)實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化,在半導(dǎo)體制造業(yè)方面日漸落后——從2000年占全球產(chǎn)能的24%下降到如今的10%。而且,歐盟企業(yè)當(dāng)前主要生產(chǎn)技術(shù)成熟的微芯片,先進(jìn)技術(shù)產(chǎn)能只占很小一部分——“與歐盟在世界經(jīng)濟(jì)總量中的所占權(quán)重極不相稱”。

        全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)建立在相互依存的協(xié)作系統(tǒng)之上,有賴于不同地理區(qū)域的專業(yè)能力(圖2)。目前,全球近75%的芯片產(chǎn)能集中在日本、韓國、中國,全球領(lǐng)先的7nm和5nm節(jié)點(diǎn)100%的產(chǎn)能均位于東亞。盡管歐盟公司在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中占據(jù)重要地位,但在材料、設(shè)計(jì)、制造、封裝、測試和組裝方面,仍然高度依賴外部的少數(shù)供應(yīng)商,歐盟缺乏應(yīng)對全球芯片短缺危機(jī)的彈性修復(fù)能力和自我滿足能力。

        歐盟芯片產(chǎn)業(yè)政策側(cè)重提供資金扶持,但對市場化供應(yīng)鏈的公共干預(yù)和戰(zhàn)略整合不足。歐盟像世界其他主要地區(qū)一樣,大力推出了對半導(dǎo)體領(lǐng)域的投資和支持措施,以鼓勵創(chuàng)新和加強(qiáng)生產(chǎn)能力。但是,分散的扶持政策難以達(dá)成尖端創(chuàng)新所需的規(guī)模經(jīng)濟(jì)和范圍經(jīng)濟(jì)臨界質(zhì)點(diǎn),針對特定企業(yè)和特定領(lǐng)域的公共資源投入有加劇“補(bǔ)貼競賽”和扭曲競爭機(jī)制的風(fēng)險。半導(dǎo)體生態(tài)內(nèi)部的各個組成部分之間缺乏協(xié)同,歐盟內(nèi)部供應(yīng)鏈的上下游之間、同業(yè)經(jīng)營者之間缺乏穩(wěn)定的信息交流機(jī)制。市場自發(fā)的交易和競爭機(jī)制,無法對芯片短缺危機(jī)形成快速、有效的解決機(jī)制。

        任務(wù)措施:提升技術(shù)能力,強(qiáng)化政府協(xié)調(diào),推進(jìn)半導(dǎo)體生態(tài)建設(shè)

        《歐洲芯片法案》的主旨,是通過公共資金投入、公共設(shè)施建設(shè)、公共信息溝通、公共決策協(xié)調(diào),在補(bǔ)缺少芯片制造商短板的同時,為歐盟半導(dǎo)體全價值鏈的從業(yè)者提供按市場條件共享、共用的產(chǎn)業(yè)生態(tài)環(huán)境。其內(nèi)容主要由立法目標(biāo)、建設(shè)規(guī)劃和機(jī)構(gòu)設(shè)立3個方面組成。

         三個立法目標(biāo)

        《歐洲芯片法案》設(shè)定了3項(xiàng)目標(biāo)或稱3個支柱。

        強(qiáng)化技術(shù)能力建設(shè)。創(chuàng)設(shè)公共和私營部門聯(lián)合運(yùn)作的“歐洲芯片基礎(chǔ)設(shè)施聯(lián)盟”(European Chips Infrastructure Consortium,ECIC),投資建設(shè)歐盟境內(nèi)的跨國性的、可開放訪問的創(chuàng)新基礎(chǔ)設(shè)施,支持大規(guī)模技術(shù)能力建設(shè),促進(jìn)尖端和下一代半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展,加強(qiáng)歐盟的先進(jìn)設(shè)計(jì)、系統(tǒng)集成和芯片生產(chǎn)能力。ECIC具有獨(dú)立的法人資格,由至少來自3個成員國的3個法人實(shí)體聯(lián)合組成,由歐盟委員會對創(chuàng)設(shè)ECIC的相關(guān)主體的管理能力、技術(shù)能力、工作人員、基礎(chǔ)設(shè)施,以及會員國和私營部門的投資預(yù)算、ECIC的內(nèi)部治理的決策程序等進(jìn)行審核。

        保障生產(chǎn)供應(yīng)安全。支持在成員國開設(shè)“一體化生產(chǎn)設(shè)施”(integrated production facilities,IPF)和“開放代工廠”(open EU foundries,OEF)。IPF被定位于歐盟最先進(jìn)的半導(dǎo)體設(shè)計(jì)和制造廠商,業(yè)務(wù)領(lǐng)域涵蓋芯片制造的前端(半導(dǎo)體晶圓的完整加工過程)和/或后端(獨(dú)立集成電路的封裝、組裝和測試)。OEF的業(yè)務(wù)領(lǐng)域與IPF相似,但專為與其無關(guān)聯(lián)關(guān)系的企業(yè)提供半導(dǎo)體產(chǎn)能。歐盟在提供資助的同時,對IPF、OEF提出了若干強(qiáng)制要求,如:必須投資于下一代芯片的設(shè)計(jì)或制造,接受歐盟委員會的監(jiān)督,不得履行第三國施加的可能削弱其在歐生產(chǎn)能力的義務(wù),以及在此類義務(wù)發(fā)生時立即告知?dú)W盟委員會。

        建立危機(jī)監(jiān)測和緊急應(yīng)對機(jī)制。在成員國和歐盟委員會之間建立協(xié)調(diào)機(jī)制,加強(qiáng)其與成員國和成員國彼此間合作,監(jiān)測、預(yù)估和判斷歐盟和全球范圍的半導(dǎo)體供應(yīng)、需求、短缺和危機(jī)情況,如價格異常波動、事故、攻擊、自然災(zāi)害、貿(mào)易政策、關(guān)稅、出口限制、貿(mào)易壁壘、企業(yè)關(guān)閉、收購等信息。歐盟委員會有權(quán)決定啟動危機(jī)階段,動用緊急政策工具,以緩解和排除危機(jī)。

         五項(xiàng)建設(shè)規(guī)劃

        建立覆蓋全歐盟的虛擬研發(fā)平臺,加強(qiáng)歐盟半導(dǎo)體設(shè)計(jì)能力。該平臺將設(shè)計(jì)公司、中小企業(yè)和初創(chuàng)企業(yè)、知識產(chǎn)權(quán)和研發(fā)工具供應(yīng)商、研究機(jī)構(gòu)和技術(shù)組織聯(lián)系起來,提供基于技術(shù)共同開發(fā)的虛擬原型解決方,包括:利用擴(kuò)展圖書館和電子設(shè)計(jì)自動化工具,整合現(xiàn)有和最新設(shè)計(jì)設(shè)施;通過基于開源的第五代精簡指令集計(jì)算(RISC-V)的處理器架構(gòu)等創(chuàng)新手段來升級設(shè)計(jì)能力;通過整合垂直市場部門,延展半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng),服務(wù)于歐盟的綠色、數(shù)字和創(chuàng)新議程。

        支持發(fā)展公私合作的新建先進(jìn)試驗(yàn)線(pilot lines),加強(qiáng)供應(yīng)安全和彈性。面向歐盟境內(nèi)的半導(dǎo)體行業(yè),提供滿足下一代芯片生產(chǎn)技術(shù)所需的基礎(chǔ)設(shè)施,包括2nm以下節(jié)點(diǎn)、10nm及以下全耗盡型絕緣體上硅(FD-SOI)、3D異質(zhì)集成技術(shù)和先進(jìn)封裝設(shè)施;為包括與可持續(xù)能源相關(guān)的電力電子和電子遷移技術(shù)關(guān)鍵功能集成的新概念設(shè)計(jì)、神經(jīng)形態(tài)和嵌入式AI芯片、集成光子學(xué)、石墨烯等2D材料及其他新材料等低能耗、更安全、更高水平的計(jì)算性能或集成突破性技術(shù)提供測試、演示和驗(yàn)證服務(wù)。

        投資半導(dǎo)體替代技術(shù)。如:神經(jīng)形態(tài)計(jì)算及量子器件研發(fā),建設(shè)量子芯片設(shè)計(jì)庫、量子芯片試驗(yàn)線,以及量子器件的測試和實(shí)驗(yàn)設(shè)施。

        支持在每個成員國都建立半導(dǎo)體能力中心,促進(jìn)半導(dǎo)體技術(shù)運(yùn)用,縮小各國技術(shù)差距。凡是獲得公共財(cái)政資助的中心設(shè)施,須按照透明、非歧視的原則和市場化的合同條款向社會用戶開放,并向中小企業(yè)提供傾斜優(yōu)惠。由各個中心組成的網(wǎng)絡(luò)還負(fù)有培養(yǎng)合格勞動技能工人的教育功能,為歐盟的半導(dǎo)體行業(yè)吸引、輸送技術(shù)人員,解決當(dāng)前制造業(yè)技工短缺的問題。

        設(shè)立促進(jìn)歐盟半導(dǎo)體投資的專項(xiàng)基金(“芯片基金”)。通過股權(quán)或債權(quán)方式,發(fā)揮杠桿和乘數(shù)效應(yīng),吸引帶動私營部門加大對半導(dǎo)體制造技術(shù)和芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域的投資,扶持在融資方面遭遇困境的初創(chuàng)企業(yè)、中小企業(yè),以及半導(dǎo)體價值鏈中的其他企業(yè),支持半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)的動態(tài)和彈性發(fā)展。歐洲創(chuàng)新理事會也將通過撥款和投資等方式,向高風(fēng)險、創(chuàng)新性市場活動者提供更多專項(xiàng)支持。

         一個新設(shè)機(jī)構(gòu)

        創(chuàng)設(shè)“歐洲半導(dǎo)體委員會”(European Semiconductor Board)。該委員會由各成員國委派代表組成,負(fù)責(zé)歐盟半導(dǎo)體公共資源和政策的統(tǒng)一調(diào)度和執(zhí)行;其具體職能包括:向ECIC提供建議,向歐盟委員會提供咨詢和協(xié)助,交流關(guān)于IPF和OEF的運(yùn)作信息,就確定關(guān)鍵部門和技術(shù)名單進(jìn)行討論和準(zhǔn)備,解決危機(jī)監(jiān)測和應(yīng)對問題,以及為擬議法規(guī)的實(shí)施提供支持等。

        啟示意義:半導(dǎo)體生態(tài)建設(shè)中的政府與市場關(guān)系

        世界主要國家和地區(qū)高度重視半導(dǎo)體的戰(zhàn)略意義及其對經(jīng)濟(jì)競爭力和供應(yīng)鏈彈性的重要價值,都陸續(xù)推出產(chǎn)業(yè)政策對半導(dǎo)體制造和研發(fā)競相投入巨額資金。例如,2021年6月,美國參議院通過《美國創(chuàng)新與競爭法》(USICA),旨在通過2500億美元政府投資提高關(guān)鍵行業(yè)的全球競爭力;其中,約520億美元用于資助半導(dǎo)體研究、設(shè)計(jì)和制造,預(yù)計(jì)可撬動私人投資為在美興建的芯片工廠提供超過1500億美元資金,以降低半導(dǎo)體供應(yīng)鏈風(fēng)險。2021年5月,韓國公布“K-Belt半導(dǎo)體戰(zhàn)略”,為在韓芯片企業(yè)提供50%研發(fā)投入和16%制造成本的稅收抵免政策,提供8.86億美元的長期貸款計(jì)劃和13億美元的研發(fā)投資計(jì)劃。2021年6月,日本成立專門工作組,針對芯片制造、設(shè)備和材料制定產(chǎn)業(yè)政策,試圖振興日本半導(dǎo)體行業(yè)。印度在2020年宣布,將為在當(dāng)?shù)卦O(shè)立的每家新建晶圓工廠提供超過10億美元資金,并鼓勵對整個半導(dǎo)體價值鏈的投資。2018年以來,中國也通過贈款、股權(quán)投資、降低公用事業(yè)費(fèi)率、優(yōu)惠貸款和稅收減免等一系列支持措施,資助建設(shè)了超過52座晶圓工廠,設(shè)立了規(guī)模為500億美元的國家集成電路基金,以及10余項(xiàng)地方集成電路基金,向半導(dǎo)體公司注資總額超過1000億美元。

        世界各國對半導(dǎo)體行業(yè)數(shù)千億美元投入的熱絡(luò)景象背后,隱含著制度政策層面的一系列有待深思的問題。一方面,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的極端重要性及其在全球區(qū)域分布的高度集中和不均衡性,導(dǎo)致任何國家都不擁有從前端到末端的完整產(chǎn)業(yè)鏈,因此任何國家也都不同程度地存在對芯片短缺或“斷供”的焦慮和恐慌。另一方面,傾斜支持政策又應(yīng)當(dāng)具有高超的技術(shù)性:須充分認(rèn)識處理半導(dǎo)體技術(shù)前途路徑的不確定性、不可預(yù)知性,與政府資助對象的特定性、選擇性之間的矛盾;妥善應(yīng)對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)的全球化廣泛分布、地域性高度集中的結(jié)構(gòu)性特征與追求本土化自給自足的矛盾;警惕防范各國當(dāng)局競相入場比拼財(cái)政補(bǔ)貼額度和優(yōu)惠政策力度,可能誘發(fā)的半導(dǎo)體企業(yè)“敲竹杠式”的機(jī)會主義行為;在理論和實(shí)踐層面,要正視和解決市場經(jīng)濟(jì)體制、公平競爭法制下,政府以贈款、投資、采購等方式直接參與經(jīng)濟(jì)活動的合法性、適當(dāng)性問題……

        《歐洲芯片法案》因其對策性、應(yīng)激性的定位,當(dāng)然無意、也無力直接回應(yīng)上述深層矛盾和問題。但是,法案在下述方面所采取的技術(shù)路徑、秉持的發(fā)展理念和采取的規(guī)制手段,對我國的半導(dǎo)體事業(yè)建設(shè),不乏反思價值和啟發(fā)意義。

         謀求產(chǎn)業(yè)安全不等于務(wù)求自給自足

        弱化對全球其他地區(qū)或第三國半導(dǎo)體廠商的依賴,強(qiáng)化歐盟自身的技術(shù)和生產(chǎn)能力建設(shè),加強(qiáng)整個歐盟內(nèi)部半導(dǎo)體領(lǐng)域關(guān)鍵參與者之間的合作,在更大程度上保障芯片供應(yīng)的穩(wěn)定性、自主性和先進(jìn)性,是貫穿整部《歐洲芯片法案》的思想脈絡(luò)。但是,法案的解釋性備忘錄提出,實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體“自給自足”不是歐盟的追求目標(biāo)。

        《歐洲芯片法案》指引下的歐盟政策取向,是鞏固原有優(yōu)勢并發(fā)展新的優(yōu)勢,同時構(gòu)建更加平衡、多點(diǎn)、可信任、可替代的供應(yīng)鏈依賴關(guān)系,增加危機(jī)發(fā)生時歐盟半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的彈性安全,而非絕對的剛性安全。即:重視自力更生、追求獨(dú)立自主,但不謀求脫離外部世界的自給自足。這一態(tài)度反映了歐盟對其與他國地緣政治關(guān)系的謹(jǐn)慎樂觀,尤其是對所謂與歐盟“志同道合”的合作伙伴(如美國、日本)的信任,同時也是全球半導(dǎo)體行業(yè)參與者普遍關(guān)聯(lián)的特點(diǎn)所決定的。

        相比之下,遭遇芯片“斷供”等外部不確定性威脅的中國,有理由更加渴望實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)的獨(dú)立自主和穩(wěn)定供給。但是,從半導(dǎo)體供應(yīng)鏈、價值鏈的特征和發(fā)展規(guī)律來看,追求完全自給自足,在經(jīng)濟(jì)、技術(shù)、效率上的可行性不強(qiáng),解決半導(dǎo)體“卡脖子”問題不能僅僅盯著光刻機(jī)。我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)自力更生的重點(diǎn),應(yīng)當(dāng)是在下一代芯片和芯片替代技術(shù)方面獲得原創(chuàng)性、引領(lǐng)性成果,取得在全球半導(dǎo)體價值鏈中的某些關(guān)鍵環(huán)節(jié)獲得獨(dú)占優(yōu)勢地位,以“關(guān)鍵技術(shù)換關(guān)鍵技術(shù)”的四兩撥千斤方式制衡外部波動干擾。

         改善本土生態(tài)系統(tǒng)重于打造個別“冠軍企業(yè)”

        半導(dǎo)體供應(yīng)鏈在全球分布嚴(yán)重不均勻,跨國價值鏈錯綜復(fù)雜緊密鉤聯(lián),技術(shù)迭代發(fā)展迅猛,這些特定決定了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)必須以交互依賴和促進(jìn)的生態(tài)形式存在。任何單一領(lǐng)域或環(huán)節(jié)一旦脫離該生態(tài)即喪失活性。一個國家或地區(qū)要增加其半導(dǎo)體行業(yè)應(yīng)對芯片短缺危機(jī)的彈性和自我修復(fù)能力,要在境內(nèi)構(gòu)建較為完整的供應(yīng)鏈和價值鏈,就必須將半導(dǎo)體行業(yè)視為一個有機(jī)整體,并且著力建設(shè)有利于各鏈條環(huán)節(jié)生存發(fā)展的政策環(huán)境系統(tǒng)。

        《歐洲芯片法案》包含了通過建設(shè)半導(dǎo)體公共基礎(chǔ)設(shè)施,涵養(yǎng)發(fā)育全產(chǎn)業(yè)鏈的思路。其設(shè)計(jì)的半導(dǎo)體危機(jī)監(jiān)測、預(yù)警和反應(yīng)啟動機(jī)制,實(shí)質(zhì)上是在修建產(chǎn)業(yè)信息公共基礎(chǔ)設(shè)施,意在將分散在企業(yè)、市場當(dāng)中的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)信息,通過統(tǒng)一和公共渠道加以匯聚、研判,作為調(diào)節(jié)市場的決策依據(jù)。

        我國也高度重視半導(dǎo)體全行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈建設(shè),推出了一系列加速半導(dǎo)體國產(chǎn)化進(jìn)程的中長期規(guī)劃和利好政策。從我國工業(yè)企業(yè)(尤其是資金密集型、技術(shù)密集型企業(yè))發(fā)展及其產(chǎn)業(yè)政策的歷史經(jīng)驗(yàn)來看,向個別選定的“冠軍企業(yè)”(指長期專注于本行業(yè)某些特定細(xì)分產(chǎn)品市場,生產(chǎn)技術(shù)或工藝國際領(lǐng)先,單項(xiàng)產(chǎn)品市場占有率位居前列的企業(yè))加大投資力度,令其以點(diǎn)帶面發(fā)揮提升全行業(yè)質(zhì)量、產(chǎn)量水平的作用,往往行之有效。

        但是應(yīng)當(dāng)注意到,半導(dǎo)體行業(yè)供應(yīng)鏈、價值鏈中的絕大部分都存在于我國境外。如果照搬促進(jìn)單一產(chǎn)業(yè)發(fā)展、打造“冠軍企業(yè)”的政策經(jīng)驗(yàn),而不從半導(dǎo)體生態(tài)建設(shè)的全局高度發(fā)揮政府引領(lǐng)作用,制定切實(shí)可行措施,那么即便傾舉國之力打造形成了若干“冠軍企業(yè)”,也會呈“獨(dú)木不成林”之狀,外部世界一旦發(fā)生重大變故,即便是“航母級”的半導(dǎo)體企業(yè)也難免擱淺拋錨。因此,應(yīng)當(dāng)高度重視對半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)的研究、建設(shè)和維護(hù),加大對具有半導(dǎo)體公共基礎(chǔ)設(shè)施意義的技術(shù)和產(chǎn)能培育,增強(qiáng)對全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)參與者的普惠支持力度,以期在我國境內(nèi)形成相對均衡、可持續(xù)的半導(dǎo)體價值鏈。

         整合資助機(jī)制有利于防止無謂補(bǔ)貼競賽

        收攏對半導(dǎo)體行業(yè)的公共財(cái)政資助權(quán)力和資助渠道,交由能夠反映歐盟整體和成員國意志,結(jié)合業(yè)界意見的機(jī)構(gòu)對外執(zhí)行資金撥付職能,是《歐洲芯片法案》對歐盟半導(dǎo)體科研撥款體制的一次重大調(diào)整,有利于遏制“補(bǔ)貼競賽”——即不同地區(qū)、不同層級的公共機(jī)構(gòu)競相向企業(yè)拋出財(cái)政補(bǔ)貼的“橄欖枝”,吸引企業(yè)在當(dāng)?shù)芈鋺簦欢髽I(yè)則與政府博弈,策略性地索要高昂贈款等優(yōu)惠待遇,短期內(nèi)即獲得超額收益。

        《歐洲芯片法案》設(shè)計(jì)了統(tǒng)一補(bǔ)貼資金出口、保證該出口決策主體的多元化措施,對遏制補(bǔ)貼競賽升溫可能產(chǎn)生一定作用。具體而言,該法案創(chuàng)設(shè)了“歐洲芯片基礎(chǔ)設(shè)施聯(lián)盟”(ECIC),將其定位于實(shí)施歐洲芯片計(jì)劃、開展資助活動的關(guān)鍵樞紐和核心載體。

        在我國,國有機(jī)構(gòu)牽頭設(shè)立的各級各類半導(dǎo)體基金數(shù)量眾多、規(guī)模龐大;但是,這些資金支持對象和項(xiàng)目遴選的公平性,資金使用方式的合理和合法性,以及資金使用效率的評估等問題,尚未受到應(yīng)有關(guān)注。近年來,多地多項(xiàng)投資目標(biāo)百億元甚至千億元級別的半導(dǎo)體項(xiàng)目顯現(xiàn)“停擺”“爛尾”之勢,以相同或類似項(xiàng)目多地設(shè)立企業(yè)、多級申請資助的圈錢之風(fēng)日盛。為此,我國有必要考慮加強(qiáng)對國有半導(dǎo)體投資基金的整合,完善對受資助項(xiàng)目的事前審查、事中監(jiān)督和事后審計(jì)評估制度。

         尊重市場前提下適時強(qiáng)制干預(yù)

        《歐洲芯片法案》框架設(shè)計(jì)的基本前提,是尊重半導(dǎo)體市場參與者的主體性地位,尊重市場自發(fā)的交易機(jī)制和競爭機(jī)制。但是,在法案補(bǔ)充說明中也直言不諱地指出,高投入、高風(fēng)險的半導(dǎo)體行業(yè)極易發(fā)生市場失靈,以行政和法律手段開展必要的強(qiáng)制干預(yù)協(xié)調(diào),符合歐盟的公共利益。為此,《歐洲芯片法案》前所未有地為歐盟當(dāng)局創(chuàng)設(shè)和賦予了4項(xiàng)重要的權(quán)力:①危機(jī)應(yīng)對啟動權(quán),歐盟委員會有權(quán)確定是否發(fā)生半導(dǎo)體危機(jī),并啟動一系列應(yīng)對措施。②中央代表采購權(quán),歐盟委員會可在半導(dǎo)體危機(jī)階段,根據(jù)成員國的授權(quán),作為一個政府中央采購機(jī)構(gòu),出臺出口管制措施,集中域內(nèi)產(chǎn)品需求,統(tǒng)一下達(dá)采購指令。③排除外國干預(yù)權(quán),歐盟委員會有權(quán)要求IPF和OEF承諾,若履行第三國規(guī)定的公共服務(wù)義務(wù)有損于履行歐盟分派的優(yōu)先訂單時,則不得履行第三國規(guī)定的義務(wù)。   ④優(yōu)先訂單分派權(quán),為保證關(guān)鍵部門能夠在危機(jī)時期繼續(xù)運(yùn)作,歐盟委員會有權(quán)要求IPF和OEF優(yōu)先生產(chǎn)與危機(jī)相關(guān)的產(chǎn)品訂單,該生產(chǎn)義務(wù)“優(yōu)先于任何私法或公法上的其他義務(wù)”。如果企業(yè)拒絕優(yōu)先執(zhí)行此類訂單,將被處以罰款;企業(yè)因安排優(yōu)先訂單生產(chǎn)而違反對第三人負(fù)有的合同義務(wù),豁免其違約損害賠償責(zé)任。《歐洲芯片法案》的上述賦權(quán)規(guī)定,為歐盟提供了與危機(jī)程度相適應(yīng)的政策工具箱,為以公共利益名義限制和剝奪半導(dǎo)體企業(yè)的民商事權(quán)利提供了法律依據(jù)。

        與歐盟相比,我國在社會主義市場經(jīng)濟(jì)體制實(shí)踐中,對市場活動的行政干預(yù)方式更加靈活和多樣。黨的十八屆三中全會提出“使市場在資源配置中起決定性作用”,這一論斷對我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的建設(shè)具有重大的指導(dǎo)意義和理論價值。為此,需要把尊重市場規(guī)律與全面依法治國相結(jié)合,在《中華人民共和國國家安全法》《中華人民共和國反外國制裁法》等相關(guān)法律確立的原則、框架和機(jī)制基礎(chǔ)上,結(jié)合我國的產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃,適時推動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展和規(guī)制政策的法律化、制度化和規(guī)范化,使之發(fā)揮對市場預(yù)期的穩(wěn)定和管理功能。


        半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的舉國體制模式,正在橫掃全球主要經(jīng)濟(jì)體。這一熱潮既是半導(dǎo)體行自身的特殊戰(zhàn)略地位所決定的,也是世界各國為謀求在該行業(yè)的相對優(yōu)勢地位和本土綜合安全所形成的全球半導(dǎo)體政策環(huán)境的必然結(jié)果。如何在熱潮當(dāng)中保持冷靜,綜合考慮我國半導(dǎo)體政策和法律制度與全球規(guī)制體系之間的交互影響,以半導(dǎo)體基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)涵養(yǎng)培育產(chǎn)業(yè)生態(tài),以局部關(guān)鍵技術(shù)的開創(chuàng)性突破和獨(dú)占優(yōu)勢,錨定我國在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的合作伙伴地位,將競爭政策與產(chǎn)業(yè)政策相融合,不斷改善公共資金的配置方式、提升公共利益的產(chǎn)出效率,是我們必須直面的重大課題。


        (作者:李俊峰,上海大學(xué)  法學(xué)院;張穎,上海城建職業(yè)學(xué)院  馬克思主義學(xué)院;《中國科學(xué)院院刊》供稿)


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